企业简介
江苏康众数字医疗设备有限公司 main business:数字医疗设备研发。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 苏州工业园区星湖街218号生物纳米科技园A2楼.
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江苏康众数字医疗设备有限公司的工商信息
- 320594000005052
- 913205946617779330
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(中外合资)
- 2007年05月23日
- 刘建强
- 6609.677000
- 2007年05月23日 至 2027年05月20日
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 2017年10月27日
- 苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A2楼、B3楼501室
- 生产二类6831医用X射线附属设备及部件；数字医疗设备研发，电子产品、软件产品的开发，销售自主研发产品，光机电一体化设备的设计、集成、制造，销售自产产品并提供售后服务（凡涉及资质许可证的，凭资质许可证经营）；从事医疗器械、电脑产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国际有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
江苏康众数字医疗设备有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 江苏康众数字医疗设备有限公司 | http://www.careray.com |
| 网站 | 江苏康众数字医疗设备有限公司 | http:\\www.careray.net |
| 网站 | 公司网站 | www.careray.com |
| 网站 | 公司网站 | www.careray.net |
江苏康众数字医疗设备有限公司的商标信息
江苏康众数字医疗设备有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103750850B | 一种光信号探测器的自动同步方法及装置 | 2016.12.07 | 本发明公开了一种光信号探测器的自动同步方法及装置，装置包括：光信号发生器、光信号探测器和控制器；光信 |
| 2 | CN103700996B | 一种电源插头保护装置 | 2017.02.08 | 本发明公开了一种电源插头保护装置，包括被供电设备（11）和电源插座，所述被供电设备（11）上开设有通 |
| 3 | CN105142322A | 远程曝光控制装置、数字X射线成像系统及其曝光方法 | 2015.12.09 | 本发明揭示了一种远程曝光控制装置、数字X射线成像系统及其曝光方法，其中，所述远程曝光控制装置包括：电 |
| 4 | CN105101598A | 一种光信号探测器的自动曝光同步装置及方法 | 2015.11.25 | 本发明公开了一种光信号探测器的自动曝光同步装置及方法，其中装置包括：光信号发生器、由像素阵列组成的光 |
| 5 | CN105078485A | 一种高能射线束成像装置及其方法 | 2015.11.25 | 本申请提供了一种高能射线束成像装置及其方法。所述装置包括准直器，用于设置高能射线束的投射区域；影像采 |
| 6 | CN103705258B | 一种成像设备的自动曝光控制方法及装置 | 2015.06.24 | 本发明公开了一种成像设备的自动曝光控制方法及装置。本发明采用了两次曝光过程，并对预曝光图像进行处理， |
| 7 | CN103750850A | 一种光信号探测器的自动同步方法及装置 | 2014.04.30 | 本发明公开了一种光信号探测器的自动同步方法及装置，装置包括：光信号发生器、光信号探测器和控制器；光信 |
| 8 | CN103705258A | 一种成像设备的自动曝光控制方法及装置 | 2014.04.09 | 本发明公开了一种成像设备的自动曝光控制方法及装置。本发明采用了两次曝光过程，并对预曝光图像进行处理， |
| 9 | CN103700996A | 一种电源插头保护装置 | 2014.04.02 | 本发明公开了一种电源插头保护装置，包括被供电设备（11）和电源插座，所述被供电设备（11）上开设有通 |
| 10 | CN102157533B | 具有存储电容结构的非晶硅图像传感器 | 2013.07.17 | 一种具有存储电容结构的非晶硅图像传感器，它包括多个像素单元，各像素单元包括：栅极布线、第一绝缘层、有 |
| 11 | CN102157443B | 图像传感器的阵列单元的保护电路制作方法 | 2013.04.17 | 本发明涉及一种图像传感器的阵列单元的保护电路制作方法，包括下列步骤A、TFT生成工序：在玻璃基板的有 |
| 12 | CN101964033B | 一种平板探测器机器识别码的生成方法及扩展应用方法 | 2013.01.16 | 本发明涉及一种平板探测器机器识别码的生成方法，所述的平板探测器在硬件上至少具有一块用于处理图像采集事 |
| 13 | CN101915934B | 平板探测器结构 | 2012.08.08 | 本发明涉及一种平板探测器结构，包括设有探测器窗口的外壳；通过吸振结构安装在所述的外壳内部的内壳；设置 |
| 14 | CN101975965B | 平板探测器及其温度校准方法与图像校正方法 | 2012.07.25 | 本发明涉及一种平板探测器，其内靠近热源处布置有若干个温度传感器，各个温度传感器的温度值能随时从外部读 |
| 15 | CN102520435A | 闪烁体组合板 | 2012.06.27 | 本发明涉及一种闪烁体组合板，它包括含有若干个光敏传感器单元的传感器阵列平板层、铺设在所述的传感器阵列 |
| 16 | CN101900824B | 闪烁体封装薄膜及封装方法 | 2012.05.09 | 本发明涉及一种闪烁体封装薄膜，它包括一层保护层，该保护层处于封装薄膜的最外层；一层防水层，该防水层的 |
| 17 | CN102157533A | 具有存储电容结构的非晶硅图像传感器 | 2011.08.17 | 一种具有存储电容结构的非晶硅图像传感器，它包括多个像素单元，各像素单元包括：栅极布线、第一绝缘层、有 |
| 18 | CN102157443A | 图像传感器的阵列单元的保护电路制作方法 | 2011.08.17 | 本发明涉及一种图像传感器的阵列单元的保护电路制作方法，包括下列步骤A、TFT生成工序：在玻璃基板的有 |
| 19 | CN102142449A | 非晶硅图像传感器 | 2011.08.03 | 一种非晶硅图像传感器，包括多个像素单元以及信号线、扫描线和偏压线，至少有部分像素单元包括：光敏二极管 |
| 20 | CN101462414B | 用于电子元件集成的印刷装置及印刷方法 | 2011.03.23 | 本发明涉及一种印刷装置，可在具有台阶状的基板上进行精密导电图案印刷，包括一个平台模块、一个打印模块、 |
| 21 | CN101975965A | 平板探测器及其温度校准方法与图像校正方法 | 2011.02.16 | 本发明涉及一种平板探测器，其内靠近热源处布置有若干个温度传感器，各个温度传感器的温度值能随时从外部读 |
| 22 | CN101964033A | 一种平板探测器机器识别码的生成方法及扩展应用方法 | 2011.02.02 | 本发明涉及一种平板探测器机器识别码的生成方法，所述的平板探测器在硬件上至少具有一块用于处理图像采集事 |
| 23 | CN101950590A | 一种阻挡高能射线辐射的阻挡板 | 2011.01.19 | 本发明涉及一种阻挡高能射线辐射的阻挡板，它包括多个待拼接的模块，各个所述的模块具有上表面和下表面，所 |
| 24 | CN101915934A | 平板探测器结构 | 2010.12.15 | 本发明涉及一种平板探测器结构，包括设有探测器窗口的外壳；通过吸振结构安装在所述的外壳内部的内壳；设置 |
| 25 | CN101900824A | 闪烁体封装薄膜及封装方法 | 2010.12.01 | 本发明涉及一种闪烁体封装薄膜，它包括一层保护层，该保护层处于封装薄膜的最外层；一层防水层，该防水层的 |
| 26 | CN101893717A | 闪烁体面板以及闪烁体组合板 | 2010.11.24 | 本发明涉及一种闪烁体面板，它包括能够透过可见光的基板，该基板具有上表面和下表面，其中，从上到下的位置 |
| 27 | CN101431034B | 用于多芯片平面封装的方法 | 2010.10.06 | 本发明涉及一种用于多芯片平面封装的方法，它包括拼放工序、粘接工序、互连工序、钝化工序，其中拼放工序是 |
| 28 | CN101477958B | 邦定装置和邦定方法 | 2010.10.06 | 本发明涉及一种邦定(Bonding)装置，它用于将单个或者多个模块与基板进行邦定，包括腔体、至少一个 |
| 29 | CN1973214B | 使用电互连的平铺光电传感器阵列的平板检测器 | 2010.09.15 | 一种检测器可包括以下：平底板。(N×M)阵列的检测器铺瓦附着于所述底板上，每个所述检测器铺瓦包括具有 |
| 30 | CN101419922B | 用于平面器件集成的多模块的拼接方法及拼接装置 | 2010.06.02 | 本发明涉及一种多个模块的拼接方法，该方法中运用了拼接台、驱动控制系统、定位装置、用于搬运模块的机械手 |
| 31 | CN101477958A | 邦定装置和邦定方法 | 2009.07.08 | 本发明涉及一种邦定(Bonding)装置，它用于将单个或者多个模块与基板进行邦定，包括腔体、至少一个 |
| 32 | CN101462414A | 用于电子元件集成的印刷装置及印刷方法 | 2009.06.24 | 本发明涉及一种印刷装置，可在具有台阶状的基板上进行精密导电图案印刷，包括一个平台模块、一个打印模块、 |
| 33 | CN101431034A | 用于多芯片平面封装的方法 | 2009.05.13 | 本发明涉及一种用于多芯片平面封装的方法，它包括拼放工序、粘接工序、互连工序、钝化工序，其中拼放工序是 |
| 34 | CN101419922A | 用于平面器件集成的多模块的拼接方法及拼接装置 | 2009.04.29 | 本发明涉及一种多个模块的拼接方法，该方法中运用了拼接台、驱动控制系统、定位装置、用于搬运模块的机械手 |
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